◎有機硅材料
不流淌有機硅密封膠
HY593硅橡膠密封劑
HY594硅橡膠密封劑
HY583硅橡膠密封劑
特點用途：華宇硅橡膠是一類單組份室溫固化的中性有機硅材料，耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化，柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。立面不流淌、可粘結鋼鐵、玻璃、PVC、ABS等材料。適用于電子元器件的各類粘結密封。
不流淌有機硅導熱膠
HY595D導熱型硅橡膠
HY595HD導熱型硅橡膠
HY595H導熱硅橡膠
特點用途：單組分室溫固化的中性有機硅材料，耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，芳草、抗震、耐電暈、抗漏電。立面不流淌、可粘接鋼板、玻璃、PVC、ABS等材料。適用于電子元器件的導熱粘接密封。
半流淌有機硅密封膠
HY591W硅橡膠密封劑
HY591B硅橡膠密封劑
HY591T硅橡膠密封劑
HY581硅橡膠密封劑
特點用途：華宇有機硅密封膠是一類單組分室溫固化的中性有機硅材料，半流淌，固化后為彈性體。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。是傳統(tǒng)703、704、硅橡膠的換代產品。適用于電子線路板上部分電子元器件的局部封裝保護。
低粘度有機硅涂覆膠
HY5901有機硅涂覆膠
HY5902有機硅涂覆膠
HY580有機硅涂覆膠
特點用途：低粘度中性有機硅膠，單組份，易于噴涂、浸涂。比一般的中性硅膠具有更好的耐酸性、密封性和粘接強度。具有很好的耐溫性、優(yōu)異的抗震、耐電暈、抗漏電和抗冷熱變化性能。廣泛應用于電子元器件的表面披覆。
單組份有機硅灌封膠
HY592T硅橡膠密封劑
HY592B硅橡膠密封劑
HY592W硅橡膠密封劑
特點用途：華宇有機硅灌封膠是一類單組份室溫固化的中性有機硅材料，低粘度，自流平，固化后為彈性體。耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7MM)
不粘燈有機硅灌封膠
HY5840有機硅灌封膠
特點用途：主要應用于戶內外LED顯示屏的灌封保護，電子元器件模塊灌封。完全符合歐盟ROHS指令要求，可生產亮光型和啞光型。
縮合型有機硅灌封膠
HY594P通用型灌封膠
HY584L低粘度灌封膠
HY584T透明型灌封膠
HY584D導熱型灌封膠
HY584Z阻燃型灌封膠
特點用途：HY584有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機灌封材料，自流平、耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。完全符合歐盟ROHS指令要求。
加成型有機硅灌封膠
HY585N粘接型導熱膠
HY585Z阻燃型導熱膠
HY585D高導熱灌封膠
HY585T透明型灌封膠
特點用途：HY585適用于大功率及散熱要求高的電子元器件絕緣及防水。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS質量要求。
◎環(huán)氧樹脂材料
單組份環(huán)氧灌封膠
5521單組份環(huán)氧灌封膠
5522單組份環(huán)氧灌封膠
5523單組份環(huán)氧灌封膠、
5524單組份環(huán)氧灌封膠
5526單組份環(huán)氧灌封膠
特點用途：華宇單組份環(huán)氧灌封膠為加熱固化單組份環(huán)氧膠，具有儲存穩(wěn)定，粘接強度高，絕緣性能良好，較雙組份使用方便，適用性強等特點。適用于繼電器、電容器、觸發(fā)器、IC電路以及計算機、電視機、冰箱、汽車、摩托車、等各類電子元器件的灌封。
單組分環(huán)氧邦定膠
5515單組分環(huán)氧邦定膠
5516單組分環(huán)氧邦定膠
特點用途：華宇單組份環(huán)氧包覆膠為加熱固化單組份環(huán)氧膠。具有儲存穩(wěn)定，粘度適中，絕緣性能良好，粘接性能好，較雙組份使用方便等特點。適用于金屬、線圈以及電機等元件的邦定、密封。
單組份環(huán)氧結構膠
5531單組份環(huán)氧結構膠
5532單組份環(huán)氧結構膠
特點用途：華宇單組份環(huán)氧結構膠為中高溫固化單組份環(huán)氧膠。具有儲存穩(wěn)定，粘接強度高，絕緣性能良好，較雙組份使用方便，固化時具有觸變性，適用性強等特點，固化物可以是黑色或白色固體。適用于金屬、塑料、玻璃、電機等材質的粘接。
SMT環(huán)氧貼片紅膠
5541貼片膠
特點用途：具有良好的膠點控制能力，特別適用于手動或者自動印刷工藝。
◎環(huán)氧樹脂材料
雙組份環(huán)氧灌封膠
HY484P通用性灌封膠
HY484L低粘度灌封膠
HY484T透明灌封膠
HY484D導熱型灌封膠
HY484Z阻燃型灌封膠
特點用途：華宇環(huán)氧灌封膠是一類雙組份、自流平、室溫固化的環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。
